石英晶振按照其封裝形式來區分，可分為DIP插件晶振和SMD貼片晶振，那么我們在設計振蕩電路時怎么進行選擇呢？

DIP插件晶振的體積較大，產品較厚，適用于類似家電、儀器、充電樁、各類控制器等空間充足的線路板中。SMD貼片晶振體積小，重量輕，厚度薄，可適用于各類便攜式產品、微小型及嵌入式設備中。

 一、插件晶振優缺點：

 優點：

  1、  插件晶振頻率范圍較寬，特別對于12MHZ以下的低頻率段，插件晶振優勢明顯。

  2、  插件晶振電阻更低，功耗更小，使設備更加省電。

  3、  因其內部結構原因，插件晶振散熱效果好，抗振能力強，同時擁有較強的穩定性和可靠性，以及更強的抗電磁和噪聲干擾能力。

 缺點：

       1、體積較大，需要采用傳統手工焊接方式，影響焊接效率；

       2、對于工作溫度要求較高的產品（大于105°C），插件晶振無法滿足。

 二、貼片晶振優缺點：

 優點：

      1、體積小，厚度薄，減少了對電路板的占用空間，適用于高密度電路板及超薄產品中。

      2、可使用無鉛自動化批量焊接，很大程度提高生產效率，降低生產成本。

      3、工作溫度范圍更廣，低溫-55°C，高溫155°C。

      4、貼片晶振的體積小、重量輕，使其更能抵御工作環境的影響，擁有較強的穩定性和可靠性，同時，高密度集成使其可以減少對其他電子元器件的干擾。

 缺點：

      1、對比插件晶振，12MHZ以下頻率段電阻更高。

      2、散熱性能相對較差。

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